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維修時離不了使用熱風槍，正確使用熱風槍可節(jié)約維修時間。如果使用不當，就可能將功放吹壞或變形、CPU損壞。
取下CPU時發(fā)現主板掉焊點、塑料排線座損壞，甚至在吹焊CPU時出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風槍的特性所致。
在吹塑料外殼功放時，最好把熱風槍的溫度調到5.5格，熱風槍的風量刻度調到6.5～7格，實際溫度是270～280℃，風槍嘴離功放的高度為8cm左右。錫球太大，吹焊時應使IC活動范圍小些，這樣IC下面的錫球就不容易粘到一起造成短路;若錫球較小，活動范圍可大些。用膠固定是一個好辦法，無論斷多少線和掉多少點，即使飛線，也可一次完成。
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