一)拆元件
1、在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,用熱風槍對小元件均勻移動加熱(同拆焊IC),拿鑷子的手感覺到焊錫已經熔化,即可取下元件。
2、用烙鐵在元件上適量加一些焊錫,以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準,把烙鐵尖平放在元件側邊,使新加的焊錫呈溶化狀態(tài),即可取下元件了。如果元件較大,可在元件焊點上多加些錫,用鑷子夾住元件,用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱,直到兩個焊點都呈溶化狀態(tài),即可取下。
二)裝元件
1、在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,使元件對準焊點,用熱風槍對小元件均勻移動加熱,待元件下面的焊錫熔化,再松開鑷子。(也可把元件放好并對其加熱,待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件,使其對位即可。)
2、用鑷子輕輕夾住元件,用烙鐵在元件的各個引腳上點一下,即可焊好。如果焊點上的焊錫較少,可在烙鐵尖上點一個小錫珠,加在元件的引腳上即可。
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